本轮融资将加快公司产能扩张的步伐,同时提升公司产品研发实力,进一步丰富产品线,以适应日益多样化的市场需求,助力公司迈入更高质量、更快速的增长通道。
半导体封装设备制造属于技术密集型行业,公司将不断吸纳优秀人才,搭建人才队伍,巩固在国内该领域的技术领先地位,为半导体产业国产化进程贡献自己的力量。
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